關鍵材料傳缺貨，先進封裝，面臨斷供 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自經濟日報。半導體業界流傳日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出的通知，提到因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI斷鏈危機一觸即發。業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝製程中的性能，考量先進封裝是AI芯片生產關鍵技術，若缺少PSPI導致先進封裝產能供給受限，不僅牽動臺積電（2330）、日月光投控、羣創等業者先進封裝業務接單，進而衝擊全球AI產業發展。業界分析，旭化成是全球PSPI數一數二關鍵供應商，以封裝材料來說，旭化成和HD（杜邦與日立合資公司）居前兩大，一旦供貨不足，牽動整個半導體生態。根據業界人士轉述，此次旭化成擬對部分客戶斷供其PIMEL系列感光材料供應，即PSPI相關產品，主因AI高速發展，使得算力需求快速增長，對先進封裝需求暴增，同步帶動PSPI需求勁揚，該公司產能無法及時跟上市場需求。業界人士說，旭化成的PSPI材料，在半導體封裝領域具有關鍵應用價值，並廣獲半導體指標廠採用，主要用於元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級封裝（WLP）製程中，晶圓表面鈍化層及RDL重佈線層介質製造需依賴光敏絕緣材料，由於PSPI的獨特優點在於兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡化2P2M、4P4M等多層佈線製程。隨着AI熱潮推升英偉達AI芯片熱銷，英偉達所有先進高速運算（HPC）都要用到先進封裝，尤其仰賴臺積電的CoWoS技術，英偉達執行長黃仁勳上週來臺參加臺北國際電腦展（COMPUTEX）受訪時直言，CoWoS是很先進的技術，目前除了CoWoS之外，「我們真的沒有其他選擇。」更確立CoWoS對英偉達不可取代的地位。先進封裝爆紅，三星、英特爾、日月光投控、羣創等大廠也積極搶進，進一步消耗PSPI產能。隨着旭化成對部份客戶斷供，業界憂心AI斷鏈危機一觸即發。對於相關消息，至昨（26）日截稿前，臺積電未回應。業界分析，臺積電是全球晶圓代工龍頭，應會獲得旭化成優先供貨，研判對臺積電影響不大。不過，對正積極強化先進封裝能量日月光投控而言，旭化成PSPI供貨不順，可能會打亂原先集團佈局規畫。惟日月光投控對此不予回應。日月光投控內部規劃，目標2025年CoWoS先進封裝月產可達1萬片，力拼今年相關業績倍增至10億美元以上。感光型聚醯亞胺（PSPI）是一種特殊的聚合物材料，主要應用於半導體和電子業。PSPI具感光性、低溫固化、高解析度等特性，在光照射下會產生物理性質變化，藉此做爲半導體微影製程中的光阻材料，以簡化製程並提高精度。PSPI固化溫度可低至攝氏200度，這對於需要低溫處理的電子元件特別重要，另因高解析度微影製程能力，特別適合於高精密的電子組件製造，在應用於半導體封裝時，主要用於重分佈層（RDL）製程中作爲介電絕緣材料，是關鍵原料之一。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4047期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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