IBM要殺入先進封裝市場 - asiasworldcity.hk

「香港飛龍」標誌

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自 marklapedus 。IBM 和 Deca Technologies 在半導體封裝領域結成了重要聯盟，此舉將使 IBM 進入先進的扇出型晶圓級封裝市場。根據該計劃，IBM 預計將在其位於加拿大魁北克省南部城市布羅蒙特 (Bromont) 的現有封裝工廠內建立一條新的高產量生產線。未來某個時候，IBM 的新生產線預計將生產基於 Deca 的 M 系列扇出型中介層技術 (MFIT) 的先進封裝。MFIT 技術可實現一類新型複雜的多芯片封裝。儘管如此，IBM 多年來一直在布羅蒙特爲外部客戶提供封裝和測試服務，以滿足其內部需求。隨着 Deca 的宣佈，IBM 將擴展其封裝能力，並進入扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 領域。基本上，芯片在晶圓廠製造完成後，會被組裝成封裝。封裝是一種小型外殼，用於保護一箇或多箇芯片免受惡劣工作條件的影響。FOWLP 是一種先進的封裝形式，可以將複雜的芯片集成到封裝中。FOWLP 和其他類型的封裝有助於提升芯片性能。Deca 的 MFIT 是 FOWLP 的高級形式，其中最新的存儲器件、處理器和其他芯片可以集成在 2.5D/3D 封裝中。Deca首席執行官 Tim Olson 表示：“MFIT 是一箇面向 AI 和其他內存密集型計算應用的高密度集成平臺。” （見下圖 1）扇出型封裝是一項賦能技術，但全球大部分（即便不是全部）扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產能都位於亞洲。日月光、臺積電等公司在亞洲各地生產扇出型封裝。然而，一些客戶可能希望在北美製造和封裝芯片。未來某個時候，客戶可能會在北美擁有兩種新的扇出型生產能力選擇。IBM 正在努力實現這一點。此外，美國晶圓代工廠 SkyWater 正在美國一家工廠開發基於 Deca 技術的扇出型生產能力。IBM 簡史IBM 是計算機領域的標誌性品牌，有着悠久的歷史。它在半導體行業也有着悠久、有時甚至痛苦的歷史。IBM 的起源可以追溯到 1911 年，當時一家名爲計算-製表-記錄公司 (CTR) 的公司成立。CTR 提供記錄保存和測量系統。1924 年，CTR 更名爲國際商業機器公司 (International Business Machines)。1952年，IBM推出了其首臺商用/科學計算機，名爲701電子數據處理機（EDP）。701集成了三種電子設備——真空管、磁鼓和磁帶。四年後，IBM 成立了一箇新的半導體研發團隊，目標是爲其系統找到一種替代過時真空管的技術。20 世紀 60 年代，IBM 開發了一種新的、更先進的替代技術——基於一種名爲集成電路 (IC) 的新興技術的固態電子器件。此後，該公司在其計算機產品線中採用了更先進的芯片技術。1966年，IBM成立了微電子部門，成爲公司的半導體部門。當時，該公司爲自己的系統開發芯片。同年，IBM的羅伯特·丹納德發明了DRAM，這種設備至今仍被用作個人電腦、智能手機和其他產品的主存儲器。另一件大事發生在1993年，IBM進軍商用半導體市場。該公司製造並向外部客戶銷售ASIC、處理器和其他芯片。20世紀90年代，IBM也進軍代工業務，爲與臺積電等公司的競爭奠定了基礎。IBM爲代工客戶提供尖端工藝和射頻技術。該公司在自己的晶圓廠生產芯片。然而，在2010年代，IBM的微電子部門陷入了困境。該部門在商用半導體業務中舉步維艱，損失了數百萬美元。其代工業務也遭遇了失敗。2014年，IBM將其微電子部門（包括晶圓廠和代工業務）出售給了代工供應商GlobalFoundries（GF）。IBM向GF支付了約15億美元，以收購其微電子部門。IBM 目前的半導體/封裝工作時光飛逝。如今，IBM 不僅提供系統服務，還提供混合雲和諮詢服務。該公司仍然涉足半導體行業。它設計處理器和其他芯片，但不再在自己的晶圓廠生產。它依靠代工廠商來生產芯片。此外，IBM 在紐約設有大型半導體研發中心。2015 年，該公司的研發部門開發了一項名爲納米片 (nanosheet) 的突破性晶體管技術。納米片本質上是一種下一代環繞柵極 (GAA) 晶體管。此外，多年來，IBM 一直爲布羅蒙的客戶提供封裝和測試服務。事實上，布羅蒙工廠是北美最大的外包半導體封裝和測試 (OSAT) 工廠。該公司在該工廠提供倒裝芯片封裝和測試服務。此外，IBM 還在開發一種用於共封裝光學器件的組裝工藝。IBM 還與總部位於日本的晶圓代工初創公司 Rapidus 建立了重要聯盟。Rapidus正在開發基於 IBM 納米片晶體管技術的2nm 工藝。Rapidus 和 IBM 也在共同開發各種生產芯片的方法。芯片本質上是小型模塊化芯片。這些芯片通過電連接，然後組合在一箇封裝中，形成一箇全新的複雜芯片。現在，IBM 正在與 Deca 合作開發扇出型封裝能力。據 IBM 網站介紹，該公司計劃在 2026 年下半年增加 FOWLP 製造能力。什麼是扇出？FOWLP 並非新技術，其發展歷史悠久。FOWLP 在 2016 年聲名鵲起，當時蘋果公司在其 iPhone 7 中使用了臺積電的扇出型封裝技術。在封裝中，臺積電將 DRAM 芯片堆疊在應用處理器之上。這款名爲 A10 的處理器由蘋果設計，並由臺積電採用 16 納米工藝製造。蘋果還在後續手機中採用了臺積電的扇出型封裝技術。FOWLP 的應用範圍十分廣泛。例如，扇出型封裝可以集成多箇芯片和組件，例如 MEMS、濾波器、晶體和無源器件。但扇出型封裝的獨特之處在於它能夠開發出擁有大量 I/O 接口的小尺寸封裝。很多情況下，小芯片會封裝在大尺寸封裝中。這會佔用太多空間。據 ASE 稱，在扇出型封裝中，“封裝尺寸大致與芯片本身相同”。“扇出型封裝可以定義爲任何連接從芯片表面扇出，從而支持更多外部 I/O 的封裝。”全球最大的OSAT廠商臺灣日月光（ASE）生產基於Deca M系列技術的扇出型封裝生產線。韓國OSAT廠商Nepes是Deca的另一家授權廠商。在研發方面，IBM 和 SkyWater 正在基於 Deca 的技術開發扇出型封裝。去年，SkyWater 和 Deca 宣佈與美國國防部簽訂了一份價值 1.2 億美元的合同。預計到今年年底，SkyWater 將在位於美國的工廠生產扇出型封裝。與此同時，Deca 自身也開發了多箇不同版本的 M 系列扇出型技術。總體而言，M 系列技術能夠幫助客戶開發單芯片和多芯片封裝、3D 封裝以及芯片集。Deca 還針對 M 系列技術開發了一種名爲“自適應圖案化”（Adaptive Patterning）的製造技術，用於生產細間距扇出型封裝。Deca 的 M 系列包含一箇名爲 MFIT 的版本。這是一項先進的技術，涵蓋雙面佈線、密集 3D 互連和嵌入式橋接芯片。它使客戶能夠開發集成高帶寬內存 (HBM)、處理器和其他設備的多芯片封裝。Deca 的 Olson 表示：“MFIT 採用 M 系列芯片優先扇出技術，並結合嵌入式橋接技術，爲芯片創建高密度中介層，最後安裝處理器和內存芯片。自適應圖案化技術能夠以低於 10μm 的間距實現極高的密度。”他表示：“MFIT 採用 Deca 的第二代技術，該技術最初針對嵌入式元件採用 20μm 間距，並計劃逐步實現更細間距。用於芯片級器件的中介層上的倒裝芯片技術，最初與當前行業領先的間距一致，並計劃逐步實現更細間距。自適應圖案化技術能夠擴展到更細間距，同時在製造過程中通過設計保持強大的可製造性。”扇出型並非先進封裝領域的唯一選擇。其他選擇包括 2.5D 和 3D 封裝技術以及小芯片技術。總而言之，市場上有多種選擇，未來還會有更多創新。https://marklapedus.substack.com/p/ibm-to-bring-decas-fan-out-packaging?utm_source=post-banner&utm_medium=web&utm_campaign=posts-open-in-app&triedRedirect=true半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4048期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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